日本“繼承和發展村山談話會”理事長 藤田高景：這是為自己開脫罪責的強盜邏輯，在21世紀是行不通的。我們發起的“文物返還運動”是根據“物歸原主”的原則，要求將在過去的侵略戰爭中，從中國掠奪的文物歸還給中國的運動。一件具有全球價值的文物的真正主人，是最初創造和存在的地方和國家，不應該被滯留在掠奪者的地方或國家。掠奪國或其博物館的任何辯解都是狡辯。從別國掠奪的文物必須物歸原主，才是合理、正義的原則。今後我們也將強烈呼籲，日本政府早日把掠奪的文物歸還中國。

17454912948230　　8月14日0至24時，新疆維吾爾自治區新增確診病例1例，烏魯木齊市沙依巴克區1例無症狀感染者轉確診病例；新增無症狀感染者343例，其中，烏魯木齊市天山區29例、沙依巴克區7例、水磨溝區7例、高新區1例、經開區1例，伊犁州伊寧市130例、伊寧縣9例，塔城地區烏蘇市6例，博州博樂市1例，昌吉州呼圖壁縣118例，哈密市伊州區16例，吐魯番市高昌區11例，巴州庫爾勒市6例，喀什地區澤普縣1例，均已轉運至定點醫療機構進行隔離醫學觀察。新增無症狀感染者解除隔離醫學觀察42例，其中，烏魯木齊市天山區1例、達阪城區1例，伊犁州伊寧市7例、伊寧縣1例，吐魯番市高昌區28例，和田地區和田市4例。

　　發布會上，重慶市應急管理局黨委委員、政治部主任鄒瑜介紹，7月1日以來重慶呈現“三個顯著”特點：第一個是平均氣溫顯著偏高。重慶平均氣溫為30.5℃，較常年顯著偏高2.6℃，與2006年並列成為1961年以來最高。第二是降水顯著偏少。重慶平均降水量為102.0毫米，較常年顯著偏少近6成，為1961年以來同期第二少，僅次於1992年的98.8毫米。第三是高溫幹旱強度顯著偏強。35℃以上高溫日數32.3天，為1961年以來同期第三多，僅次於2006年同期（33.9天），極端最高氣溫為44.5℃與2006年相同。根據監測，67.9%的土壤水分觀測站耕作層已達中到重旱。

　　杜鳳剛 大連理工大學教授：按照酒寄雅誌先生的研究，我們可以看到，在內藤湖南的日記當中搜索不到這方麵的記載。雖然是在一次講演會上，他曾經透露過這種信息，但是那次透露也是非常不自然的。但實際上他到旅順後，也給這個碑做過拓片，這些拓片在京都大學的內藤湖南文庫裏有收藏。因為在經曆了甲午戰爭、日俄戰爭之後，可以說從那個時候開始，日本就對東北這塊存有領土野心，所以對這樣的一個曆史界碑，肯定它是不會放過的。他就建議碑要日本收藏起來，後來就把這個碑通過海軍運到日本去了。

　　孫誌宇算過一筆賬，養老院剛開辦的時候，接來了原來住在鎮養老院的11個“五保戶”老人，相當於“幫政府解決問題”，因此拿到了民政部門25萬元的補貼。但這些五保老人免費入住，養老院每季度隻能拿到政府補助給他們的每人570元生活費，飲食、取暖、醫療、服務各項費用算下來，“住五保老人賠錢”，養老院隻能借債運營。為了解決這個問題，他們必須麵向社會接收老人，入住費用每月1000元到3000元不等，這樣才在第七年勉強達到了收支平衡。

　　經曆了風風雨雨的香港，市民最切身的感受就是香港不能亂也亂不起，香港的發展不能再耽擱。香港的命運從來同祖國緊密相連，祖國永遠是香港最堅強的後盾，這已成為香港社會的集體共識。最新民調顯示出的香港民眾對國家和特區政府的好感度增加，就是這種共識的外化表現。如今的香港社會，擰成一股繩的“精氣神”又回來了，那些想要禍害香港的陰暗勢力，勢必會越來越難以找到立足之地，直至被完全驅逐幹淨。這個過程也許是漫長的，甚至可能還有曲折，但它的方向是無比確定的。

　　第二，受佩洛西竄台嚴重影響，中方暫停中美雙邊氣候變化商談，由此造成的一切後果必須由美國承擔。作為負責任大國，中方將一如既往積極參與應對氣候變化國際和多邊合作。中國始終是全球氣候治理的行動派和實幹家。我們已經鄭重宣布力爭在2030年前實現碳達峰、2060年前實現碳中和，正努力構建和實施雙碳“1+N”政策體係，推進低碳發展和綠色轉型。中國將繼續堅定不移推進碳達峰碳中和目標，積極參與氣候變化主要渠道談判，向發展中國家提供力所能及的支持和幫助，為應對氣候變化這一全球性挑戰作出自身貢獻。

　　張錫武自幼受擅畫牡丹的父親影響，研習丹青。18歲參加革命，為抗日宣傳品作插畫。新中國成立後曆任出版社編輯及領導職務，創作大量年畫、連環畫、中國畫作品，尤擅牡丹。其筆下的牡丹，雍容華貴、豐腴飽滿、自成一格，被譽為“牡丹張”。他年近九旬時，仍筆耕不輟，變法求新，拒浮躁，重人品，堪為後人之楷模。天津市美術家協會秘書長張福有說，張錫武先生是天津美術界一位德高望重的藝術家，他將畢生的精力貢獻給了天津美術事業。他一生從事美術編輯和管理工作，退休之後，專心美術創作，形成個人獨特的風格麵貌。張錫武先生的逝世是天津美術界的重大損失。

　　波士頓谘詢公司和美國半導體協會聯合發布的《強化不確定時代下的全球半導體供應鏈報告》顯示，美國憑借強大的科研創新能力，在半導體研發密集型領域處於領先地位，尤其是在電子自動化設計/核心知識產權（EDA/IP，74%）、邏輯器件（67%）、製造設備（41%）等細分領域；中國大陸的比較優勢領域在於封裝測試（38%）、晶圓製造（16%）以及原材料（13%）；歐盟的相對優勢領域在於EDA/IP（20%）、製造設備（18%）；而韓國、日本和中國台灣則在原材料、記憶芯片、晶圓製造等領域占據絕對優勢。