進入8月之後，北京迎來了一段時間的“桑拿天”，氣溫高、濕度大，公眾感到悶熱難耐。施洪波介紹，北京“七下八上”（即7月下旬到8月上旬）主汛期階段，正好是全年水汽比較充足的時段。近期隨著西太平洋副熱帶高壓北抬，北京地區濕度加大，氣流下沉導致增溫作用明顯，引發了高溫高濕的悶熱天氣。這種天氣的實際氣溫一般不會特別高，但當它跟濕度結合起來後，便會加重悶熱感，讓人們汗流不止。在沒有降水的情況下，天氣會穩定維持這樣的狀態。這也是北京氣候的常態，屬於正常現象。

17456622623561　　進入8月之後，北京迎來了一段時間的“桑拿天”，氣溫高、濕度大，公眾感到悶熱難耐。施洪波介紹，北京“七下八上”（即7月下旬到8月上旬）主汛期階段，正好是全年水汽比較充足的時段。近期隨著西太平洋副熱帶高壓北抬，北京地區濕度加大，氣流下沉導致增溫作用明顯，引發了高溫高濕的悶熱天氣。這種天氣的實際氣溫一般不會特別高，但當它跟濕度結合起來後，便會加重悶熱感，讓人們汗流不止。在沒有降水的情況下，天氣會穩定維持這樣的狀態。這也是北京氣候的常態，屬於正常現象。

　　孫誌宇能給予的，是籌錢後建立的一些硬件設施。原來的病房裏隻有一張鐵架子床，一排掉了漆的木椅，患者住院要自帶被褥，衛生間是設在走廊盡頭樓梯上的臨時建築，看起來搖搖欲墜。三層樓房沒有電梯，他考慮到臨終的重症患者大都沒有行動能力，就先在病區加裝了一部電梯，又陸續撤掉原來病房裏陪護長椅，換成能夠長期居住的木質陪護床，配備好被褥，換上遮光好一些的卷軸窗簾。政府補貼的一萬元很快用完，他又自掏腰包，給每間病房加裝了電視、路由器、沙發、茶幾、衣架，希望患者能在這裏住得舒服安心。

　　2。將臨洮縣“洮陽鎮興飛糧油經銷部、洮陽鎮錦盛家園小區5號樓、桑記釀皮店、金澤市場蒸小二包子店、巷裏人家百貨商店、金林佳苑東門老地方商鋪、果臻鮮零售店、金林佳苑小區西門喜來樂商鋪、家樂美超市、金澤南門何小胖麻辣燙店、北關十字盛達商店、牛華八婆火鍋店、聚春苑茶樓、紙坊坡常來聚燒烤店、北大街名策服裝店、蘇興民涼麵館、瑞新路潘記海鮮、愛學雜糧麵館、洋洋百貨小超市、洮陽鎮番城社區、安興家園小區、錦盛家園小區、金澤·洮水明珠小區、物資公司家屬樓、唐人街小區、背鬥巷、紙坊新村、三惠苑小區、陽光家園小區、紫竹苑小區、五愛花園A區、瑞豐苑小區、醫藥公司家屬樓、四合院小區、天相家園小區”由中風險區降為低風險區，執行“個人防護，避免聚集”等防範措施。

　　大連近代史研究學者 劉勇 ：第一張照片是1905年日本甲午戰爭，日俄戰爭結束之後，關重忠到旅順拍攝的，但是拍攝時間應該是在1905年到1909年這4年期間，具體拍攝於哪一年很難去考究，這是我們迄今發現的最早的一張鴻臚井的照片，這個照片上有明顯的鴻臚井的標誌。鴻臚井當時就是在白玉山的山下，因為它是兩個亭子，這張照片無法印證哪一個亭子是鴻臚井的，但第二張照片就很好地把鴻臚井的位置，鴻臚井這個刻石的方向也很好地表明出來。現在從兩張照片對應看，鴻臚井是坐南朝北的方向放置的，它刻碑石的這麵朝著北側，它背靠的是南側，也就是海岸這一帶，現在這一帶房子都已經不在了。第三張照片就是說明現在鴻臚井所在的地方，立碑的地方僅剩了一座房子。

　　西藏自治區衛生健康委黨組書記 副主任 譚相東：我們旅遊部門做了非常周密細致、人性化的安排。比如我們對旅客免費的吃住安排，在日喀則落實得很好。同時旅客可能這個時候歸心似箭，我們把控好防控的政策，前提是不能發生外溢。同時我們嚴格執行好第九版的防控方案，高風險和中風險地區的，按照第九版防控方案不能走，密接者和次密接者也不能走。那麼其他的情況要執行三天兩檢，必要時再加一次抗原核酸檢測，讓遊客乘興而來，也乘興而歸。這次沒有遊玩西藏留一點遺憾，以後等疫情平息了，歡迎再回來。

　　8月13日下午14時37分，彭州市龍門山鎮接到氣象預報，轄區有對流雲團生成，將伴有短時強降雨。接報後，龍門山鎮政府立即組織鎮村（社區）幹部、巡邏隊員及誌願者等力量對轄區內河道沿線戲水遊客進行勸離。15時30分，小魚洞社區龍漕溝突發山洪，河道未撤離遊客被卷入山洪。事故發生後，彭州市應急管理局、公安局、消防大隊等部門立即赴現場開展搜救工作，目前人員傷亡情況正在核查中。請大家不傳謠、不信謠，以權威發布為準。

　　新疆維吾爾自治區衛生健康委副主任 崔燕：這次新疆的疫情，病毒的基因序列結果的顯示是奧密克戎變異株的BA.5.2進化分支。從流行病學的資料來分析，這個病毒較以前隱匿性更強，傳染性也更強，傳播的速度更快。我們現在的聚集性疫情主要是以單位、家庭為主。疫情發生以來，全疆報告的陽性感染者人數已經超過了1000例。目前新疆伊犁、烏魯木齊等地發生多條的傳播鏈，疫情仍然處於一個發展階段，存在一定的社會麵傳播風險，防控形勢非常複雜嚴峻。

　　波士頓谘詢公司和美國半導體協會聯合發布的《強化不確定時代下的全球半導體供應鏈報告》顯示，美國憑借強大的科研創新能力，在半導體研發密集型領域處於領先地位，尤其是在電子自動化設計/核心知識產權（EDA/IP，74%）、邏輯器件（67%）、製造設備（41%）等細分領域；中國大陸的比較優勢領域在於封裝測試（38%）、晶圓製造（16%）以及原材料（13%）；歐盟的相對優勢領域在於EDA/IP（20%）、製造設備（18%）；而韓國、日本和中國台灣則在原材料、記憶芯片、晶圓製造等領域占據絕對優勢。